공고 개요
전자 부품을 사용한 프로덕트 관련 요건 정의, OEM과의 공동 개발, 자사 제품의 제품화·양산화·안전 대책 실행, 부품 조달·관리, 국내외 서플라이어와의 교섭·개척, 국내외 출장을 담당합니다.
주요 업무
- 전자 부품을 사용한 프로덕트 요건 정의
- OEM과의 협력을 통한 공동 개발
- 자사 제품의 제품화·양산화·안전 대책 실행
- 부품 조달·관리 및 국내외 서플라이어와의 교섭·개척
- 국내외 출장
자격 요건
- 임베디드 소프트웨어·펌웨어 개발, 또는 기판 설계·전자 부품 프로덕트 개발 경험 (최근 3년 내 2년 이상)
- 개발 프로세스 매니지먼트 경험
- 일상 회화 수준 이상의 일본어
우대 사항
- 해외 공장과의 커뮤니케이션 경험
- OEM 생산 관련 요건 정의·공동 개발 실적
- 기판 설계에서의 EMC 분석·열 설계 지식·경험
- 기판·프로덕트 인증 취득 실적
- 비즈니스 수준의 영어·중국어
근무 조건
- 근무지: 도쿄도 지요다구 간다오가와마치 (본사 및 회사 지정 장소)
채용 정보
- 모집 대상
- 임베디드 소프트웨어·펌웨어 개발, 또는 기판 설계·전자 부품을 사용한 프로덕트 개발 경험(최근 3년 내 2년 이상)을 보유하고, 개발 프로세스 매니지먼트 경험이 있는 엔지니어
- 근무지
- 도쿄
- 근무 방식
- 출근
- 입사 시기
- 수시 채용
- 연봉
- ¥7,000,000 ~
전형 절차
웹 엔트리 → 면접(2~3회) → 내정